同花顺300033）金融研究中心02月12日讯，有投资者向旗滨集团601636）提问， 公司曾炒作芯片封装玻璃相关概念，推动股价上涨并触发可转债强赎，强赎后股价持续低迷，而芯片业务始终未披露实质性进展。请明确说明该业务当前研发、验证及营收落地的具体情况，是否仅为概念炒作无实质推进？本次强赎促使转股后，新增股本对每股收益的摊薄比例具体是多少？是否通过概念炒作配合强赎实现转股，本质是牺牲中小投资者利益为公司优化财务数据，而非基于业务发展需求？

　　公司回答表示，尊敬的投资者：您好！推进芯片封装玻璃研发及合作，属于公司聚焦高端材料的产业延伸和长期战略布局的重点探索方向之一，截至目前，该业务仍处于送样测试阶段，尚无实质性产品落地，也未形成相关营收，请投资者注意投资风险。可转债提前赎回完成后，公司总股本增加至2,958,653,728股，总股本的增加短期内对公司每股收益有所摊薄。但从中长期来看，本次可转债赎回增强了公司资本实力，优化了资本结构，降低了公司资产负债率，减少了未来本金和利息支出，降低了财务费用，提升了公司融资能力，提高了抗风险能力，有利于公司实现高质量可持续发展。公司一贯秉持稳健、透明、合规的披露原则，研发动态和债券赎回属独立事项、不同决策链条。公司不存在违规信披行为，更不存在损害中小股东利益的情形。感谢您对旗滨集团的关注与支持。